Keranjang Belanja

Tidak ada produk di keranjang.

XCV1600E-7FG860I

Nomor Bagian XCV1600E-7FG860I
Pabrikan Bahasa Indonesia: Xilinx
Keterangan IC FPGA 660 I/O 860FBGA
Lembar data Unduh Lembar Data XCV1600E-7FG860I PDFIkon PDF
Harga untuk XCV1600E-7FG860I
Spesifikasi XCV1600E-7FG860I
Status Usang
Seri Virtex?-E
Kemasan Baki
Pemasok AMD
Digi-Key yang Dapat Diprogram Belum Terverifikasi
Jumlah LAB/CLB 7776
Jumlah Elemen/Sel Logika 34992
Jumlah Bit RAM 589824
Jumlah I/O 660
Jumlah Gerbang 2188742
Tegangan – Pasokan 1,71V~1,89V
Jenis Pemasangan Pemasangan Permukaan
Suhu Operasional -40C ~ 100C (Suhu Rata-rata)
Paket / Kotak Pad Ekspos 860-BGA
Paket Perangkat Pemasok 860-FBGA (42,5×42,5)

Aplikasi

XCV1600E-7FG860I ideal untuk lingkungan komputasi berkinerja tinggi seperti server cloud, pusat data, dan sistem pelatihan AI. Ini mendukung aplikasi yang membutuhkan pemrosesan data berkecepatan tinggi dan komunikasi latensi rendah, sehingga cocok untuk tugas-tugas seperti pelatihan model pembelajaran mesin, analisis data besar, dan pemrosesan data waktu nyata.

Di sektor telekomunikasi, chip ini digunakan di BTS 5G untuk meningkatkan kinerja dan kapasitas jaringan. Kemampuannya mendukung kecepatan transmisi data ultra-cepat yang diperlukan untuk jaringan seluler modern.

Untuk aplikasi otomotif, XCV1600E-7FG860I memungkinkan sistem bantuan pengemudi (ADAS) canggih dan fitur mengemudi otonom melalui kemampuannya untuk menangani data sensor yang kompleks dan melakukan komputasi cepat yang diperlukan untuk fungsi-fungsi yang sangat penting bagi keselamatan.

Suhu Operasional: -40°C hingga +85°C

Keunggulan Utama

1. Kemampuan bandwidth tinggi hingga 16 Gbps per jalur

2. Algoritme koreksi kesalahan tingkat lanjut yang meningkatkan keandalan

3. Desain hemat energi yang mengurangi konsumsi daya hingga 30%

4. Kepatuhan terhadap berbagai standar industri termasuk IEEE 802.3 dan ISO/IEC 9899

Pertanyaan yang Sering Diajukan

T1: Berapa kecepatan maksimum yang didukung oleh XCV1600E-7FG860I?

A1: XCV1600E-7FG860I mendukung kecepatan hingga 16 Gbps per jalur, yang dapat ditingkatkan di beberapa jalur, tergantung pada persyaratan aplikasi.

T2: Apakah XCV1600E-7FG860I kompatibel dengan infrastruktur yang ada?

A2: Ya, chip ini kompatibel dengan generasi sebelumnya, memastikan integrasi yang mulus ke dalam sistem yang ada tanpa modifikasi besar.

T3: Dalam skenario spesifik apa yang Anda rekomendasikan untuk menggunakan XCV1600E-7FG860I?

A3: XCV1600E-7FG860I direkomendasikan untuk skenario yang memerlukan pemrosesan data berkecepatan tinggi dan latensi rendah, seperti platform perdagangan keuangan real-time, layanan streaming video resolusi tinggi, dan perangkat IoT yang membutuhkan waktu respons cepat.

Istilah pencarian orang lain

– Solusi FPGA bandwidth tinggi

– Teknologi FPGA daya rendah

- FPGA kelas otomotif untuk ADAS

– Arsitektur FPGA yang dapat diskalakan untuk pusat data

- Komponen FPGA stasiun pangkalan 5G

Keuntungan pengadaan

1.Respon penawaran cepat dijamin dalam waktu 24 jam melalui email atau integrasi sistem ERP.
2. Pilihan pengiriman ekspres global memastikan komponen tiba dalam waktu 48 jam sejak konfirmasi pesanan.
3. Persediaan yang melebihi sepuluh juta unit di beberapa gudang menjamin ketersediaan stok.
4.Dukungan pengadaan DAFTAR BOM lengkap dengan pencocokan komponen otomatis.
5. Sampel gratis tersedia untuk pengujian; pesanan massal memenuhi syarat untuk diskon harga berjenjang.

Pembayaran Aman
Pembayaran melalui jalur formal, lebih aman
Logistik Global
Logistik global tersedia untuk pengiriman
Penjualan B2B
Pembelian volume B2B bisa lebih menguntungkan
Dukungan 24/7
Setiap pelanggan memiliki layanan pelanggannya sendiri

Pembaruan penting menanti Anda!

Berlangganan dan dapatkan DISKON 10%!