Spesifikasi XC6VLX130T-L1FF1156I | |
---|---|
Status | Aktif |
Seri | Virtex -6 LXT |
Kemasan | Baki |
Pemasok | AMD |
Digi-Key yang Dapat Diprogram | Belum Terverifikasi |
Jumlah LAB/CLB | 10000 |
Jumlah Elemen/Sel Logika | 128000 |
Jumlah Bit RAM | 9732096 |
Jumlah I/O | 600 |
Jumlah Gerbang | – |
Tegangan – Pasokan | 0,91V ~ 0,97V |
Jenis Pemasangan | Pemasangan Permukaan |
Suhu Operasional | -40C ~ 100C (Suhu Rata-rata) |
Paket / Kotak | 1156-BBGA, FCBGA |
Paket Perangkat Pemasok | 1156-FCBGA (35×35) |
Aplikasi
XC6VLX130T-L1FF1156I ideal untuk lingkungan komputasi berkinerja tinggi karena kemampuan pemrosesannya yang canggih. Perangkat ini unggul dalam aplikasi seperti pelatihan kecerdasan buatan, analisis data besar, dan layanan komputasi awan. Perangkat ini beroperasi dalam rentang suhu yang luas dari -40¡ãC hingga +85¡ãC, memastikan keandalan di berbagai kondisi lingkungan.
Keunggulan Utama
1. Kecepatan clock tinggi hingga 700 MHz, memberikan kinerja komputasi yang unggul.
2. Antarmuka memori canggih yang mendukung DDR4 dengan kecepatan hingga 2666 MT/s, meningkatkan throughput data.
3. Desain hemat energi dengan konsumsi daya yang dioptimalkan untuk pengoperasian jangka panjang tanpa terlalu panas.
4. Memenuhi standar industri yang ketat termasuk sertifikasi CE, FCC, dan RoHS.
Pertanyaan yang Sering Diajukan
T1: Dapatkah XC6VLX130T-L1FF1156I digunakan di lingkungan bersuhu tinggi?
A1: Ya, ini dapat beroperasi secara efektif antara -40¡ãC dan +85¡ãC, sehingga cocok untuk aplikasi di dalam dan di luar ruangan.
T2: Apa saja antarmuka memori spesifik yang didukung oleh perangkat ini?
A2: XC6VLX130T-L1FF1156I mendukung memori DDR4 dengan kecepatan hingga 2666 MT/s, yang bermanfaat untuk tugas pemrosesan data berkecepatan tinggi.
T3: Di industri mana XC6VLX130T-L1FF1156I biasa digunakan?
A3: Umumnya digunakan di sektor-sektor seperti telekomunikasi, otomotif, dan kedirgantaraan, di mana performa dan keandalan yang tinggi merupakan hal yang terpenting.
Istilah pencarian orang lain
– Solusi komputasi berkinerja tinggi
- Komponen perangkat keras kecerdasan buatan
- Persyaratan infrastruktur komputasi awan
- Teknologi antarmuka memori kelas industri
- Spesifikasi prosesor hemat energi