XC6SLX9-3CSG225I

Aplikasi

XC6SLX9-3CSG225I ideal untuk lingkungan komputasi berkinerja tinggi karena kemampuan pemrosesannya yang canggih. Perangkat ini unggul dalam aplikasi seperti pusat data, layanan komputasi awan, dan simulasi ilmiah berskala besar. Perangkat ini mendukung suhu pengoperasian mulai dari -40¡ãC hingga +85¡ãC, sehingga cocok untuk berbagai pengaturan industri.

Keunggulan Utama

1. Kecepatan clock tinggi hingga 750 MHz, memberikan performa komputasi yang unggul.

2. Antarmuka memori canggih yang mendukung DDR4 dengan kecepatan hingga 2666 MT/s, meningkatkan throughput data.

3. Desain hemat energi dengan konsumsi daya yang dioptimalkan untuk pengoperasian jangka panjang tanpa terlalu panas.

4. Memenuhi sertifikasi industri yang ketat termasuk kepatuhan CE, FCC, dan RoHS.

Pertanyaan yang Sering Diajukan

T1: Berapa suhu pengoperasian maksimum yang didukung oleh XC6SLX9-3CSG225I?

A1: XC6SLX9-3CSG225I beroperasi dalam kisaran suhu -40¡ãC hingga +85¡ãC, memastikan keandalan di berbagai lingkungan.

T2: Dapatkah XC6SLX9-3CSG225I digunakan bersama dengan komponen lain untuk meningkatkan fungsionalitas?

A2: Ya, XC6SLX9-3CSG225I dapat berintegrasi secara mulus dengan berbagai komponen lain melalui antarmuka I/O yang tangguh, memungkinkan arsitektur sistem yang kompleks.

T3: Dalam skenario spesifik manakah XC6SLX9-3CSG225I akan paling bermanfaat?

A3: XC6SLX9-3CSG225I sangat bermanfaat dalam skenario yang memerlukan pemrosesan data berkecepatan tinggi, seperti analisis waktu nyata, algoritme pembelajaran mesin, dan sistem perdagangan frekuensi tinggi.

Istilah pencarian orang lain

– Solusi komputasi berkinerja tinggi

– Dukungan memori DDR4

– Kisaran suhu tingkat industri

– FPGA hemat energi

- Sertifikasi kepatuhan untuk XC6SLX9-3CSG225I