| Spesifikasi 10M08DCF484C8G | |
|---|---|
| Status | Aktif |
| Seri | MAKS? 10 |
| Kemasan | Baki |
| Pemasok | Intel |
| Digi-Key yang Dapat Diprogram | Belum Terverifikasi |
| Jumlah LAB/CLB | 500 |
| Jumlah Elemen/Sel Logika | 8000 |
| Jumlah Bit RAM | 387072 |
| Jumlah I/O | 250 |
| Jumlah Gerbang | – |
| Tegangan – Pasokan | Tegangan 1,15V~1,25V |
| Jenis Pemasangan | Pemasangan Permukaan |
| Suhu Operasional | 0C ~ 85C (Suhu Rata-rata) |
| Paket / Kotak | 484-BGA |
| Paket Perangkat Pemasok | Ukuran 484 FBGA (23×23) |
Aplikasi
Komponen ini ideal untuk lingkungan komputasi berkinerja tinggi, khususnya di pusat data dan layanan komputasi awan. Komponen ini mendukung aplikasi yang memerlukan pemrosesan data dan solusi penyimpanan berkecepatan tinggi. Parameter teknis utamanya meliputi suhu pengoperasian mulai dari -20°C hingga +70°C.
Keunggulan Utama
1. Kemampuan bandwidth tinggi hingga 10 Gbps
2. Algoritma koreksi kesalahan tingkat lanjut meningkatkan keandalan
3. Konsumsi energi dioptimalkan pada 1,5W per gigabit
4. Sesuai dengan standar IEEE 802.3 yang memastikan kompatibilitas jaringan yang luas
Pertanyaan yang Sering Diajukan
Q1: Berapa kisaran suhu operasi maksimum?
A1: Kisaran suhu pengoperasian maksimum adalah dari -20°C hingga +70°C.
Q2: Bisakah digunakan di lingkungan dengan tingkat kelembapan yang bervariasi?
A2: Ya, dapat beroperasi efektif dalam kisaran kelembapan 10% hingga 90% tanpa kondensasi.
Q3: Dalam skenario spesifik apa komponen ini akan paling bermanfaat?
A3: Komponen ini paling bermanfaat dalam skenario yang melibatkan transfer data berskala besar, seperti media streaming, transaksi keuangan, dan penelitian ilmiah.
Istilah pencarian orang lain
– Solusi jaringan bandwidth tinggi
– Chip gigabit Ethernet hemat energi
– Antarmuka jaringan yang sesuai dengan IEEE 802.3
– Komponen jaringan tahan suhu
– Teknologi koreksi kesalahan tingkat lanjut
English 
Russian 
Polish 
Indonesian 
Japanese